玻璃切割機，激光切割技術的推廣花費了五年時間才在生產(chǎn)線中找到了自己的位置，前提是經(jīng)歷了數(shù)千小時在許多加工線上的應用驗證。現(xiàn)在通?？紤]用于存在玻璃破碎危險的新產(chǎn)品的生產(chǎn)，或者在電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動產(chǎn)品的制造，或者其他存在包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼。

　　加工通常在潔凈室中進行，正如生化行業(yè)一樣，因為這些都是對傳統(tǒng)切割或磨削步驟產(chǎn)生的微粒非常敏感的。例如，覆蓋了DNA代碼（生化條碼）的基底材料或被激光切割成片的材料用于產(chǎn)品測試。對于激光切割技術來說，下一個具有潛力的應用行業(yè)將是太陽能產(chǎn)業(yè)和汽車行業(yè)。

　　正如激光技術在金屬加工行業(yè)多年來的發(fā)展情況一樣，用于玻璃加工的激光切割技術也將繼續(xù)發(fā)展；該技術將被廣泛應用在不同產(chǎn)品的加工中，替代傳統(tǒng)的手段。然而，傳統(tǒng)的玻璃加工方法在今后還將保持其在大多數(shù)玻璃制品加工中的重要地位，一般來說在這些應用中對切割邊緣的加工質量要求不很高。

　　激光外形切割是一項創(chuàng)新技術，玻璃切割機、汽車或建筑行業(yè)找到一席之地。除了激光切割玻璃之外，還有其他許多激光加工玻璃的手段都處在進一步開發(fā)和試驗階段，如鉆孔、倒角，以及涂層去除等。這些工藝要求不同種類的激光，如綠激光。

　　已經(jīng)成熟的CO2激光切割技術被用在加工其他易碎材料，如制造電子行業(yè)晶元的陶瓷材料。其他半導體行業(yè)常見的材料也都有望成為被激光加工的對象，只要其能通過測試并投入實際的生產(chǎn)當中。